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1 天前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热 2024年2月4日 碳化硅（SiC）晶片的化学机械抛光技术是一种先进的表面处理技术，它结合了化学腐蚀和机械研磨的方法，对碳化硅晶片表面进行精细处理，以达到超光滑表面的效 SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀 - ROHM ...
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2024年3月7日 鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为 实现能源转型和可持续发展 的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。. 其中，电动汽车的兴起为 2023年8月7日 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 电子工程专辑 EE Times China
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2022年5月20日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用 2021年12月9日 摘要: 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅 超声振动辅助研磨单晶碳化硅晶片工艺研究
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通过理论分析与实验研究,对单点刻划时碳化硅材料的去除机理和刻划表面形成机理进行了深入的分析,对比分析了材料去除的三种模式:以挤压,碎裂,崩碎为主的脆性断裂去除模式,以 2019年6月21日 项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制，从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。 提出并攻克基于凝 单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究-华侨大学 ...
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2019年12月30日 本文通过超精密磨削实验研究了反应结合碳化硅（RB-SiC）和无压烧结碳化硅（S-SiC）的材料去除特性。#120、#600、#2000和#12000金刚石杯轮分别用于粗 2024年6月4日 碳化硅陶瓷磨料由碳化硅组成, 化学上称为SiC. 它是由紧密排列的硅和碳分子组成的化合物. 它作为莫桑石矿物天然存在, 它的颗粒通过加热结合在一起 (1200 ℃~ 高级陶瓷: 碳化硅磨料, 完整指南 - 河南优之源磨料
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2024年3月11日 绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营 第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡; 半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G 领域专用的热管理材料导热填料。2024年5月27日 在碳化硅的“疯狂”之下，对SiC晶圆加工环节同样重视且需求巨大。 中国粉体网讯 近期，SiC晶圆研磨抛光材料头部企业中机新材与知名SiC衬底厂商南砂晶圆签订了战略合作框架协议。这一举动可以看出，目前在碳化硅的“疯狂”之下，对SiC晶圆加工环节同样重视且需求巨大。不解决“它”，碳化硅衬底降本难！-要闻-资讯-中国粉体网
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2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石 2023年9月27日 大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术( 特邀) , 房圣桃,张斌智(季华实验室,广东佛山 528200)摘 要:在分析了超轻量化大口径碳化硅(SiC) 反射镜( 轻量化率≥90%)表面去除原理和难点的基础上,为了实现此类型反射镜的快速加工,提出了一种采用有 . 大口径超轻量化碳化硅反射镜超精密铣磨技术
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2021年5月17日 碳化硅超细粉在粉磨时，主机电机通过减速器，带动主轴和转盘转动，转盘边缘的滚轮销带动数十个磨削滚轮在磨削圈滚道内滚动。大块物料由欧版破碎机，破碎成小颗粒，然后由升降机送到料仓，再由振动给料机和斜进料管均匀地送到转盘上部的散料盘。2024年5月20日 超细碳化硅微粉用于切割3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾和应时晶体。是太阳能光伏产业、导体产业、压电晶体产业的工程加工材料。超细碳化硅微粉可用于固结和涂层磨具，自由研磨和抛光等。适用于加工铸铁、硬质合金、钛合金、高速钢等。超细碳化硅微粉使用中会出现的问题-公司新闻-潍坊凯华 ...
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2021年12月9日 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅晶片研磨效率和表面质量的影响规律。试验结果和理论分析表明：超声振动有效提高了单晶碳化硅晶片 ...2022年12月30日 碳化硅可以用超细辊压磨粉碎吗？如果能粉碎的话，可以粉碎到3000目吗？这个问题青岛优明科粉体机械用实验数据说话，我们建有专门的实验室车间，实验室内配备超细辊压磨，可满足各种工况下用超细辊压磨对碳化硅进行粉碎实验。3000目碳化硅小型超细辊压磨节能吗？
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2022年4月24日 与常压烧结相比，热压烧结可以在相对较低的温度下达到致密化烧结，从而形成良好的显微结构并改善其力学性能。同时采用烧结助剂与热压时，可显著缩短碳化硅的烧结时间和降低烧结温度。因此，有许多研究工作对碳化硅材料的热压烧结进行了报道 [32 2024年3月7日 碳化硅晶圆制造. 精密加工技术解决方案. 精密磨削技术解决方案. 碳化硅是一种典型的脆性材料，其晶圆制造过程中容易产生表面损伤和暗裂等缺陷。. 为了确保晶圆的质量和性能，制造环节涉及到多种精密磨削技术，如 砂轮磨削、粗磨和精磨 等。. 这些技术 ...「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
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摘要：. 以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间,球料质量比,转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响.结果表明:随着球磨时间,球料质量比,转速的增加,碳化硅粉体的粒度逐渐减小,粉体振实密度不断减小,但是 ...2024年3月13日 在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石 砂轮和高稳定性超精密减薄设备对晶圆进行减薄，可实现大尺寸晶圆的高精度、高效率、高稳定性无损伤表面加工。湖南大学尹韶辉教授等：超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备 ...
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TGM系列 超压梯形mill 是具有国际先进水平的中国最新产品，根据磨机用户的使用与建议，在 高压悬辊mill 的基础上更新改进设计而成，为广大的国内外用户提供了一种最新型、高效、节能的高细制粉设备，该机型采用了梯形工作面、柔性连接、磨辊联动增压等五项磨机专利技术，开创了超压 ...2019年7月10日 了解超细粉碎设备的工作原理、性能特点、适用范围是正确选择的基础。. 目前，常见的超细粉碎设备有气流磨、机械冲击式超细粉碎机、搅拌球磨机、砂磨机、振动磨、胶体磨、高压射流式粉碎机、行星式球磨机、压辊磨、环辊磨等。. 气流磨是最主要的超细 一文了解常见的7大类超细粉碎设备！_物料
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2022年12月30日 碳化硅可以用超细辊压磨粉碎吗？如果能粉碎的话，可以粉碎到3000 目吗？这个问题青岛优明科粉体机械用实验数据说话，我们建有专门的实验室车间，实验室内配备超细辊压磨，可满足各种工况下用超细辊压磨对碳化硅进行粉碎实验。实验完成 ...2018年2月6日 碳化硅超压梯形磨 哪种较好 而本年度二季的主要销售目标被放在南方，长江以南流域。可以预期的是，这个地区的砂石储备量已经由于建设的原因而出现紧缺。所以，制砂机的更新换代也被提到日程。针对国内制砂机市场的特点，很有可能的是 ...碳化硅超压梯形磨哪种较好
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2024年1月6日 国磨质检，专业的碳化硅质量和技术服务机构，欢迎沟通交流 5.13 德国 Elektroschmeltzwerk Kempten 公司的 Schwetz 和 Lipp：美国专利 4,230,497 欧洲领先的陶瓷制造商 ESK 提交了一项 DSSC 专利从商业角度来看，这是当时最重要的专利，首次实现了 99% 密度的 DSSC。HCH超细环辊mill是现代工业辊压磨和辊式mill中常用的高效磨粉设备，是鸿程生产研发的一款新型超细粉碎设备，具有辊压、碾磨、冲击等综合机械粉碎性能，是一款真正高效、节能的超细粉碎设备。 HCH超细环辊mill是一款新型高细粉碎设备，产品细度可根据需要在325目-2500目之间调节 ...HCH超细环辊mill_辊压磨_辊式mill-鸿程mill
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2024年6月3日 新版《珩磨油石、精密磨削磨具制造工艺配方精选汇编》. 1 陶瓷结合剂立方氮化硼超精油石的制备方法. 包括以下步骤：（1）将硼玻璃粉与插层改性高岭土粉、氧化锌粉混合均匀后过筛得到陶瓷结合剂混合料；（2）将立方氮化硼磨料加入陶瓷结合剂混合料中 ...2024年6月4日 碳化硅砂纸的用途非常广泛，可用于各种表面, 包括木头, 金属, 塑料, 和陶瓷. 它是湿磨和干磨应用的理想选择. 耐水性 碳化硅砂纸可用于湿磨和干磨应用. 碳化硅砂纸的缺点 尽管有它的好处, 碳化硅砂纸有一些缺点: 成本 它通常比其他研磨材料贵, 像氧化铝.碳化硅砂纸: 你需要知道的一切 - 河南优之源磨料
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2024年2月19日 当碳化硅磨粒作用在有不平整和裂纹的外表时，随着磨削过程，在磨削载荷的作用下，一些磨粒被压入工件，显露的刀尖用来刮擦刻工件外表停止微切削。由于硬脆材料的抗拉强度小于抗压强度，当磨粒加载时，硬脆资料外表的拉应力会产生微裂纹。2019年6月21日 项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制，从源头上解决 SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。 提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题，实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究-华侨大学 ...
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Explore the future of semiconductor materials, focusing on the growing importance of new substrates like gallium nitride and silicon carbide.2017年4月9日 在本文中，对近年 来重结晶碳化硅材料的制备工艺、结构与性能特点、 使用性能研究以及材料应用等方面进行了综述。. 0*. 1 重结晶碳化硅材料的制备工艺研究. 重结晶碳化硅材料的制备方法如下:以两种不同 粒度级配的高纯碳化硅为原料，添加适量临时结合剂 ...重结晶碳化硅材料的制备与应用研究进展
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2024年3月18日 碳化硅（SiC）MOS与超结（SJ）MOS和IGBT的性能及应用和器件选型方法. 整个电力半导体器件中变化最大的就是功率MOSFET，其中，硅基器件中SJ MOSFET器件和IGBT器件在结构和工艺技术得到了较深的发展。. SJ（超结）MOSFET采用基于电荷平衡的器件结构，导通电阻明显下降 ...2022年8月17日 碳化硅mill工作原理 碳化硅mill工作时，将需要粉碎的物料从机罩壳侧面的进料斗加入机内，依靠悬挂在主机梅花架上的磨辊装置，绕着垂直轴线公转，同时本身自转，由于旋转时离心力的作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，使铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动碾压而达到粉碎 ...碳化硅mill-碳化硅雷蒙磨-河南红星机器
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